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105學年度理工系大學甄選入學面試時間表及注意事項

公告類別:校內通知/公告時間:2015-10-28

【活動簡介】:

本次活動為理工學院與台郡科技所辦理之【就業講座+徵才說明會】
台郡科技為台灣第一家上市的軟板專業製造服務公司,為高雄指標大廠之一,本校博雅獎座亦曾於2015年博雅講座邀請鄭明智董事長蒞臨演講。
台郡科技提供產品包含軟式印刷電路板(FPC))與軟板模組(FPCA),涵蓋材料、線路設計、模組測試、高頻高速產品及自動化設備等技術。集團營運據點涵蓋台灣高雄、桃園、大陸昆山、廈門與美國分公司(FIA),主要客戶包括跨國大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。

當天將由台郡科技研發主管主講「5G軟板及新材料天線產品應用」,為同學介紹市場最新脈動與趨勢。
後將由人資專員進行有獎徵答與徵才活動。
提供有興趣的同學現場填寫履歷表,同學也可以先行準備喔!

【活動資訊】
時間:111年4月28日(四)上午10:00-12:00
地點:本校府城校區文薈樓J106演講廳

※因合作企業產業別考量,優先錄取材料系、電機系、機電所、資工系同學報名
※正取的同學,請攜帶【學生證】至點名處辦理報到,現場將視情況開放候補名額。
※全程參加本活動可登錄通識護照乙場
※防疫期間,室內活動請配合配戴口罩,並請注意個人身體健康狀況。
※如因疫情因素改為線上辦理或取消,將於理工學院網頁公告並Email通知(本系統預設為本校學生stumail信箱)。
※如您有習慣使用之電子信箱,請於備註處留言

相關連結:台郡科技職缺

相關連結:報名網站